被动红外成像技术
非制冷384*288像素 非制冷焦平面探测器
带灰度报警功能(报警等级可调)
IP66防护,可选配小型化云台
多种用户自定义自动组态模式,满足各种场景探测要求
RS485远程控制,支持PELCO-D
项目 |
DLS-L09 |
DLS-L18 |
DLS-L37 |
DLS-L50 |
双可视成像系统 |
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红外热像仪 |
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探测器类型 |
多晶硅非制冷焦平面 |
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工作波段 |
8~14μm |
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探测器像素 |
384×288 |
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像元尺寸 |
25μm |
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焦距 |
9mm |
18mm |
37mm |
50mm |
视场角 |
61.1°*45.8° |
30.6°*22.9° |
14.8°*11.1° |
11°*8.2° |
免调焦范围 |
0.8m~∞ |
3m~∞ |
12m~∞ |
23m~∞ |
聚焦 |
定焦无热化 |
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视频输出 |
PAL制 |
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帧频 |
50Hz |
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显示极性 |
黑热/白热 |
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控制接口 |
RS485,支持PELCO-D/9600/1 |
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护罩 |
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外观颜色 |
乳白色漆 |
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材料 |
铝合金 |
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遮阳罩 |
有 |
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风扇、加热 |
有 |
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系统物理特性 |
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尺寸 |
362(L)×140(W)×145(H) |
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防护等级 |
IP66 |
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重量 |
3.5kg |
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工作温度 |
-20°C~50°C |
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存储温度 |
-40°C~70°C |
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系统接口 |
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视频 |
PAL 1路(BNC) |
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通讯方式 |
RS485 |
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通讯协议 |
支持PELCO-D |
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通讯波特率 |
9600 bps |
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电源 |
DC12V |
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功耗 |
<60W(含加热) |
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